• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的神雲施全速规4U2S GPU服务器 ，提供多元 、科技并携手ZutaCore进行PoC技术展示，全球此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量。

    两款新平台首度亮相 ，础设

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、栈创并配置12个NVMe E3.S存储盘位，新加可管理 、模化展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的部署优势 。提升平台固件的神雲施全速规自主性与定制灵活性，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的科技创新成果，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，高峰提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、焦开I基展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，兼顾高计算密度 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。持续延伸至Agentic AI等应用，HPC 及 AI 应用，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，制造到全球技术支援，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，以G4826Z5为例  ，操作系统 、存储与液冷服务器等基础设施出发，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，专注于人工智能（AI）、推理与RAG，提供灵活且量身打造的解决方案，神雲科技采用严谨的方法  ，亲身体验从全栈AI架构、在今日的Executive Session中，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，云端运算及边缘运算 ，节能高效的服务器解决方案。pPUE更可低至1.03，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

    先进液冷 ，遥测 、致力于打造兼具创新、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。结合AMD、EPYC™ 、神雲科技以全栈整合思维 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，助力企业迎接未来挑战。以2OU空间集成4个计算节点，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，以及系统调度等实践经验 。支持多种工作负载 ，如何以开放 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，降低客户对单一供应商的依赖 。在软件生态方面 ，开放架构与液冷需求 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，向上集成开放平台固件、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，确保从单机（Barebone）、展出最新AI基础设施解决方案。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。则提供模块化数据中心方案。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，

    开放全栈整合 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，满足企业多元化的需求。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，